印制電路用覆銅箔板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
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序號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn) |
檢測(cè)項(xiàng)目 |
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1 |
GB/T 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 |
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強(qiáng)度（熱應(yīng)力后）
2.彎曲強(qiáng)度（板厚1.0以上）
3.恒定濕熱處理恢復(fù)后表面電阻率和體積電阻率
4.熱應(yīng)力
5.燃燒性
6.擊穿電壓（供選用）
7.耐熱性（供選用）
8.耐電弧（供選用）
9.相比電痕化指數(shù)（CTI）（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度 |
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2 |
GB/T 4724印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板 |
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強(qiáng)度（熱應(yīng)力后）
2.剝離強(qiáng)度（高溫下）
3.彎曲強(qiáng)度（板厚1.0以上）
4.恒定濕熱處理恢復(fù)后表面電阻率和體積電阻率
5.熱應(yīng)力
6.可焊性
7.燃燒性
8.擊穿電壓（供選用）
9.耐電弧（供選用）
10.相比電痕化指數(shù)（CTI）（供選用）
11.鹵素含量（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
4.鉛含量 |
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3 |
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一、產(chǎn)品性能
1.剝離強(qiáng)度（熱應(yīng)力后）
2.剝離強(qiáng)度（高溫下）
3.彎曲強(qiáng)度（板厚1.0以上）
4.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
5.熱應(yīng)力
6.可焊性
7.燃燒性
8.擊穿電壓（板厚≥0.5mm）(供選用）
9.電氣強(qiáng)度（板厚< 0.5mm）(供選用）
10.耐電�。ò搴瘛�0.10mm）（供選用）
11.相比電痕化指數(shù)（CTI）（供選用）
12.鹵素含量（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
4.鉛含量 |
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4 |
GB/T 12629限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板（制造多層印制板用） |
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強(qiáng)度（熱應(yīng)力后）
2.剝離強(qiáng)度（高溫下）
3.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
4.熱應(yīng)力
5.可焊性
6.燃燒性（CEPGC-34F）
7.電氣強(qiáng)度（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度 |
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5 |
GB/T 12630一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印制板用） |
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6 |
GB/T 13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強(qiáng)度（熱應(yīng)力后）
2.剝離強(qiáng)度（高溫下）
3.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
4.垂直于板面的電氣強(qiáng)度
5.可焊性
6.彎曲疲勞
7.燃燒性（CPI-102F）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度 |
業(yè)務(wù)：