工程技術領域(電子元件）熱成像技術

工程技術領域(電子元件）熱成像技術

FLIR出品的紅外熱像儀已成為眾多工程學科領域，尤其是尖端產品研發(fā)領域中不可或缺的測量工具。其主要用途在于確保產品不會因出現(xiàn)散熱過度情況而縮短其使用壽命，一般應用于檢測電氣和機械元器件及裝配件。

IPCB電路板紅外分析簡化了問題探測及診斷過程。

縮短產品上市周期

在研發(fā)早期就產品生熱及散熱性能進行研究可減少設計上的重復，大大縮短產品上市周期。通過從可靠性、安全性及成本這三個方面入手改進產品，有助于產品的設計優(yōu)化。在使用紅外熱像儀進行熱分析后，幾乎所有種類的產品，如從輪胎裝配倒復雜電子裝配，從低成本倒高技術設備，均有獲益。

隨時間變化的熱特征

FLIR紅外熱像儀可測量恒溫圖形和隨時間而變的熱演化，甚至可測量如火星或安全氣囊觸發(fā)等轉瞬即逝的熱變化。其配備的軟件功能齊全而強大，可以接入擴展分析及報告工具，促進不同團隊間的交流與溝通。

注重實地測量

FLIR紅外熱像儀獨有捕捉材料熱快照功能，可真實觀測到材料的熱機械屬性。在評估機械部件須承受的應力值時顯得尤為重要，可優(yōu)化部件設計，提高產品可靠性。其也可用于測量材料疲勞問題，能夠在問題發(fā)生之前盡早發(fā)現(xiàn)隱患。此類功能已在汽車工業(yè)中應用廣泛。